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全自动晶圆减薄贴膜撕膜一体机
产品型号：TDW268
（应用于晶圆减薄、光刻等工艺）产品详情
| • 4" - 8"晶圆适用 | • 晶圆非接触对位 |
| • 适用于厚度300um以上晶圆的贴膜 | • 先进的防静电滚轮贴膜 |
| • 可处理薄晶圆的撕膜 | • 强力胶带撕膜技术 |
| • 单独贴膜和撕膜 | • 蓝膜、UV膜适用 |
| • 同步贴膜撕膜 | • 工控机+Windows系统 |
| • 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 | • SECS/GEM或简易联网能 |
| • 智能测编篮内晶圆 |
安全知识
| • 4" - 8"晶圆适用 | • 晶圆非接触对位 |
| • 适用于厚度300um以上晶圆的贴膜 | • 先进的防静电滚轮贴膜 |
| • 可处理薄晶圆的撕膜 | • 强力胶带撕膜技术 |
| • 单独贴膜和撕膜 | • 蓝膜、UV膜适用 |
| • 同步贴膜撕膜 | • 工控机+Windows系统 |
| • 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 | • SECS/GEM或简易联网能 |
| • 智能测编篮内晶圆 |
