半自动晶圆减薄撕膜机-设备-友讯(苏州)电子科技有限公司

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半自动晶圆减薄撕膜机

产品型号：DW38R/DW38TR

（应用于晶圆减薄等工艺）

产品详情

• 4” ~ 8” /8" ~ 12”晶圆适用	• 无需任何易耗品
• 可处理薄晶圆	• 手动晶圆装卸料
• 专利的机械手撕膜技术	• 基于PLC的程序控制

安全知识