半自动晶圆切割贴膜机-设备-友讯(苏州)电子科技有限公司

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半自动晶圆切割贴膜机

产品型号：MW31V

（应用于晶圆切割工艺）

产品详情

• 4” ~ 8”晶圆适用	• 蓝膜、UV膜适用
• 薄晶圆及TAIKO晶圆处理能力	• 基于PLC的程序控制
• 专利的真空无滚轮贴膜技术
• 薄晶圆非接触贴膜能力

安全知识