晶圆清洗机-设备-友讯(苏州)电子科技有限公司

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晶圆清洗机

本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。

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本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。设备具备：喷流、超（兆）声波、Partic等多种清洗技术以及热风、真空、IPA(选项)干燥功能，可应对多种工艺需求

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