产品中心Product Centre
锡球
产品型号：SN1668999262
焊锡球广泛用于各个电子领域，在工艺应用中，也实现全覆盖，即传统BGA领域SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip倒装焊领域、Socket领域、Fan-in&Fan-out领域等等；在无铅合 金方面及球径方面也实现全覆盖，球径：70~1200um，合金：SAC105、 SAC1205、 SAC266、SAC305、 SAC405以及添加不同微量元素的特殊特性的合金球；产品详情
| 合金 | 球径 | 添加物 | |
| 有铅 | Sn10 Pb90 | 0.05mm~0.76mm | Ni Bi Ge P In Rh |
| Sn60 Pb40 | |||
| Sn63 Pb37 | |||
| Sn90 Pb10 | |||
| Sn5 Pb92.5 Ag2.5 | |||
| Sn62 Pb36 Ag2 | |||
| 无铅 | Sn Ag1.0 Cu0.1 | ||
| Sn Ag1.0 Cu0.5 | |||
| Sn Ag1.0 Cu0.8 | |||
| Sn Ag1.2Cu0.5 | |||
| Sn Ag2.6 Cu0.6 | |||
| Sn Ag3.0 Cu0.2 | |||
| Sn Ag3.0 Cu0.5 | |||
| Sn Ag3.5 Cu0.7 | |||
| Sn Ag3.8 Cu0.7 | |||
| Sn Ag4.0 Cu0.5 | |||
安全知识
